天津萊爾德電子材料有限公司成立于2002年，是英國萊爾德電子材料集團獨家投資注冊的全資公司，廠址位于天津經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰豐路87號宏泰工業(yè)園C3&C4廠房。主要產(chǎn)品為：新型電子元器件（包括防止電磁波干擾的屏蔽及導(dǎo)熱產(chǎn)品）專用材料。產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信、數(shù)字通訊、手機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、航空、國防、汽車以及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
2016年，萊爾德公司為了增加產(chǎn)能投資1360萬元人民幣在廠區(qū)C3、C4廠房建設(shè)《天津萊爾德電子材料有限公司年產(chǎn)200萬公斤導(dǎo)熱制品生產(chǎn)擴建項目和實驗室項目擴建》，建設(shè)內(nèi)容為：C4廠房Thermal Gapfiller車間新增2條導(dǎo)熱墊片成型生產(chǎn)線（原有2條，本項目建成后共4條），1條輥涂機&紅外烘道，5臺攪拌機及2臺裁切生產(chǎn)線；在車間西側(cè)增設(shè)T-putty生產(chǎn)區(qū)，主要生產(chǎn)膏狀和片狀導(dǎo)熱墊片（該生產(chǎn)線無加熱工序，無廢氣產(chǎn)生）。此外，在C3廠房內(nèi)進行實驗室項目擴建，增加1臺小型成型線、4臺混膠機、1臺點膠機用于導(dǎo)熱墊片制品生產(chǎn)，增加材料試驗機、水平垂直燃燒測試儀、馬弗爐等試驗設(shè)備對導(dǎo)熱墊片制品進行性能測試。
天津萊爾德電子材料有限公司于2016年1月委托中國市政工程華北設(shè)計研究總院有限公司完成環(huán)境影響報告表的編制，2016年2月6日取得天津經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)環(huán)境保護局的批復(fù)意見（批復(fù)文件號：津開環(huán)評[2016]10號）。
在本項目試生產(chǎn)期間，天津萊爾德電子材料有限公司依據(jù)開發(fā)區(qū)環(huán)保局管理科的“建設(shè)項目試生產(chǎn)現(xiàn)場核查對照單”內(nèi)容對項目的性質(zhì)、規(guī)模、地點、生產(chǎn)工藝等無重大變更，環(huán)境保護措施是否到位等進行了自查。開發(fā)區(qū)環(huán)保局管理科于2016年5月又赴項目現(xiàn)場進行了確認，認為：“該項目建設(shè)內(nèi)容與環(huán)評階段描述的建設(shè)內(nèi)容基本一致，環(huán)境保護措施落實基本到位，可以開展驗收監(jiān)測。”
天津經(jīng)技術(shù)開發(fā)區(qū)環(huán)境保護監(jiān)測站與協(xié)作單位“天津津濱華測產(chǎn)品檢測中心有限公司”，于2016年7月19日一赴項目現(xiàn)場進行踏勘，編制了驗收監(jiān)測方案，并于2016年8月10、11日依據(jù)驗收方案進行了現(xiàn)場采樣監(jiān)測，驗收監(jiān)測期間，本項目涉及的所有生產(chǎn)全部運轉(zhuǎn)，滿足驗收監(jiān)測對生產(chǎn)負荷的要求。
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