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我們的服務(wù)

作為中國第三方檢測與認(rèn)證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者，CTI華測檢測為全球客戶提供一站式檢驗、測試、校準(zhǔn)、認(rèn)證及技術(shù)服務(wù)。
行業(yè)解決方案

服務(wù)能力已全面覆蓋到紡織服裝及鞋包、嬰童玩具及家居生活、電子電器、醫(yī)學(xué)健康、食品及農(nóng)產(chǎn)品……等行業(yè)的供應(yīng)鏈上下游。
特色服務(wù)

全面保障品質(zhì)與安全，推動合規(guī)與創(chuàng)新，彰顯品牌競爭力，實現(xiàn)更高質(zhì)量、更健康、更安全、更綠色的可持續(xù)發(fā)展。
新聞資訊

精彩回顧｜CTI華測檢測解析：電子顯微鏡如何破解芯片失效難題

發(fā)布時間：2025-07-07 瀏覽次數(shù)：74

2025年6月24-27日，由中國電子顯微鏡學(xué)會與儀器信息網(wǎng)聯(lián)合主辦的第十一屆電子顯微學(xué)網(wǎng)絡(luò)會議（iCEM 2025）圓滿落幕。CTI華測檢測半導(dǎo)體檢測及分析中心技術(shù)總監(jiān)沈玄博士受邀發(fā)表主題演講《電子顯微鏡助力芯片失效分析全揭秘》，揭秘電鏡技術(shù)破局之道！本次主題演講圍繞以下內(nèi)容展開：

 

半導(dǎo)體失效分析全流程解析

  • 系統(tǒng)講解從非破壞性檢測到電失效分析的完整工藝流程

  • 重點剖析2D/3D X-ray、SAM等關(guān)鍵檢測技術(shù)的應(yīng)用場景

 

典型失效案例深度剖析

  • 封裝分層失效分析

  • 異常高功耗失效分析

  • 工藝異常短路分析

  • 芯片開路失效分析

 

破壞性物理分析（DPA）專題

  • DPA基本概念及必要性分析

  • DPA標(biāo)準(zhǔn)工藝流程

 

　　在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子顯微鏡已成為芯片失效分析不可或缺的利器。從納米級缺陷定位到三維結(jié)構(gòu)解析，電子顯微技術(shù)正不斷突破分析極限，為芯片可靠性提升提供關(guān)鍵支撐。

 

　　CTI華測檢測依托場發(fā)射掃描電鏡、透射電鏡等先進設(shè)備，結(jié)合多年行業(yè)經(jīng)驗，構(gòu)建了完整的芯片失效分析解決方案。未來，我們將持續(xù)探索電子顯微技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，助力破解更復(fù)雜的芯片失效難題，為半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展保駕護航。