2012年4月25日-26日，CTI華測檢測參加了在上海光大會展中心國際酒店舉行的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會, 該會議邀請了世界各地的業(yè)界專家和領導者，深入剖析全球電子制造業(yè)的技術和市場發(fā)展趨勢，同時向與會者呈現(xiàn)了電子制造業(yè)最迫切需要的前沿技術和最新應用。
會上，華測檢測失效分析實驗室負責人楊振英發(fā)表了題為《IPC SM 785 表面貼裝焊接連接加速可靠性測試指南簡介》的演講，介紹了表面貼裝焊接連接加速可靠性的測試方法，并闡述了IPC SM 785與IPC 9701的共性和區(qū)別，提出了這兩份文件的使用建議，受到了參會人員的普遍歡迎。
同時，華測認證總經理周璐還發(fā)表了關于《低碳經營與綠色供應鏈管理》的演講，闡述了環(huán)保和低碳的重要地位，其內容受到聽眾的一致好評。
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