在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，產(chǎn)品往往需要在極端的溫度條件下保持性能和可靠性。冷熱沖擊試驗作為一種關(guān)鍵的環(huán)境適應(yīng)性測試，能夠模擬產(chǎn)品在實際使用中可能遇到的溫差變化，評估其耐溫性能和結(jié)構(gòu)完整性。
什么是冷熱沖擊試驗？
冷熱沖擊試驗是模擬樣品在溫度劇變環(huán)境的測試，將電子產(chǎn)品放置在高低溫環(huán)境或在高溫和低溫直接快速轉(zhuǎn)換，以模擬實際使用中可能遇到的溫差變化。
通過測試，可以了解電子產(chǎn)品在不同溫度下的性能和可靠性，為產(chǎn)品設(shè)計和制造提供參考。
相關(guān)標準▼
為了保證測試的準確性和可比性，國內(nèi)外制定了一系列標準規(guī)范，標準中包括了冷熱沖擊測試的方法和要求，可以作為電子產(chǎn)品冷熱沖擊測試的參考標準，常見的冷熱沖擊測試標準規(guī)范如下：
MIL-STD-810
IEC-60068-2-14
JESD22-A104
GB/T 2423.22
GJB 360.7等
相關(guān)測試方法▼
為了驗證器件在極端溫度變化下的完整性，急劇的溫度變化可導(dǎo)致芯片開裂、分層、芯片鈍化層開裂、封裝裂紋等。
熱沖擊除了氣態(tài)測試方法外也采用樣品浸泡在適合的液體中的方式以保持特定的溫度，試驗在進行一定數(shù)量的循環(huán)后結(jié)束，一般最后一次浸泡在“最高應(yīng)力”的低溫液體中。液體具有化學(xué)惰性、高溫穩(wěn)定性、無毒、不易燃燒、低黏度以及于封裝材料兼容。樣品恢復(fù)到室溫后進行測試，終點測試包括電測試和機械損傷檢查。
冷熱沖擊試驗是確保產(chǎn)品在極端溫度變化下性能穩(wěn)定性和可靠性的重要手段。通過嚴格的冷熱沖擊測試，可以提高產(chǎn)品的安全性和使用壽命，對于提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力具有重要意義。
CTI華測檢測具備完善的芯片、電子元器件、PCB板等氣態(tài)、液態(tài)冷熱沖擊的檢測能力，測試數(shù)據(jù)準確可靠，為客戶提供專業(yè)、便捷的檢測分析服務(wù)。
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