作為中國第三方檢測與認(rèn)證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者,CTI華測檢測為全球客戶提供一站式檢驗(yàn)、測試、校準(zhǔn)、認(rèn)證及技術(shù)服務(wù)。
服務(wù)能力已全面覆蓋到紡織服裝及鞋包、嬰童玩具及家居生活、電子電器、醫(yī)學(xué)健康、食品及農(nóng)產(chǎn)品……等行業(yè)的供應(yīng)鏈上下游。
全面保障品質(zhì)與安全,推動合規(guī)與創(chuàng)新,彰顯品牌競爭力,實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更健康、更安全、更綠色的可持續(xù)發(fā)展。
? 芯片去層分析(Delayer)
芯片去層(Delayer)技術(shù)通過物理或化學(xué)的方法去除芯片上的多層金屬和介質(zhì)結(jié)構(gòu),使得芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和器件更加可見和可分析。這有助于研究人員深入了解芯片的內(nèi)部構(gòu)造、電路設(shè)計(jì)和器件布局,以及可能存在的缺陷和故障。
CTI華測檢測可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,并為產(chǎn)品改進(jìn)提供有力支持。
芯片Al、Cu制程的metal去除
PCB lapping
樣品水平觀察
? 服務(wù)優(yōu)勢
? 服務(wù)流程