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DALS芯片服務項目廣泛應用于新芯片設(shè)計的偵錯、除錯和驗證改版等領(lǐng)域，特別是在IC設(shè)計復雜度增加和制程演進的情況下，DALS技術(shù)能夠發(fā)揮更大的作用。通過DALS技術(shù)，客戶可以快速地解決芯片設(shè)計中的問題，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。作為業(yè)界領(lǐng)先的第三方芯片半導體實驗室，CTI華測檢測擁有先進的DALS設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團隊，能夠為客戶提供高質(zhì)量的服務。

CTI華測檢測以專業(yè)、高效、準確的服務，為客戶提供高質(zhì)量的動態(tài)微光顯微鏡分析服務。我們將以客戶需求為導向，不斷提升服務質(zhì)量和技術(shù)水平，為客戶在科學研究、產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域提供有力的支持。

CTI華測檢測可提供先進的掃描式電子顯微鏡（SEM）與能量色散光譜儀（EDS）分析技術(shù)，旨在為客戶提供材料表面形貌、微觀結(jié)構(gòu)以及化學成分的綜合分析。通過SEM的高分辨率成像和EDS的元素分析功能，我們能夠揭示材料的微觀世界，為科研、工業(yè)檢測、產(chǎn)品開發(fā)等領(lǐng)域提供強有力的技術(shù)支持。

CTI華測檢測以優(yōu)質(zhì)的服務、先進的技術(shù)為客戶提供離子束截面研磨/拋光分析服務（CP），幫助客戶解決科研和產(chǎn)品開發(fā)中的難題，推動科技進步和社會發(fā)展。

芯片去層（Delayer）服務是一種在半導體行業(yè)中非常重要的技術(shù)服務，它可以幫助研究人員深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進提供有力支持。CTI華測檢測可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進提供有力支持。

CTI華測檢測已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質(zhì)認可，擁有完善的芯片、半導體器件失效分析工具，可為您提供完善的開封及失效分析服務，測試數(shù)據(jù)準確可靠，完備的實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效、保密運轉(zhuǎn)。

熱輻射故障定位顯微鏡（Thermal EMMI）是一種基于熱成像技術(shù)的故障檢測設(shè)備，能夠非接觸、無損傷地檢測電子元器件在運行時產(chǎn)生的熱輻射變化，從而精準定位故障點。該設(shè)備在半導體芯片、集成電路、封裝器件等領(lǐng)域具有廣泛的應用，為質(zhì)量控制、故障分析和研發(fā)測試提供了強有力的技術(shù)支持。CTI華測檢測憑借專業(yè)的設(shè)備、豐富的經(jīng)驗和定制化的服務，為客戶提供全面、精準的故障檢測服務，幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭力。

CTI華測檢測雷射光阻值變化偵測（OBIRCH）服務是一種高效、精準的集成電路檢測技術(shù)，我們致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務，助力客戶在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢。

砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)其原理是偵測電子-電洞結(jié)合與熱載子所激發(fā)出的光子，與過往的微光顯微鏡(EMMI)原理相同，世代演進后使用新的偵測器材料(InGaAs)，讓可偵測波長范圍和所激發(fā)出光子的波長范圍更為相配，且與目前主流的背向(透過Si)偵測方式所處波長范圍更匹配，因此砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)可大大提高偵測效能。CTI華測檢測提供個性化的砷化鎵銦微光顯微鏡服務，根據(jù)您的具體研究需求，為您量身定制解決方案。